关于景略

我们的愿景

现实与数字世界的连接

我们的愿景描述了我们期冀的未来和终极目标,它引导和激励着我们不断前进。

景略半导体的使命和愿景是:“自主创芯,用芯连接”,打造更快、更强、更低功耗新一代网络通信芯片,支撑下一代车载以太网,推动工业4.0的信息技术和运营技术的发展和融合,满足从SOHO到数据中心日益增长的高速和高带宽需求。

公司致力于为客户创造最高价值,其创新的芯片架构和先进的制造工艺,保证了产品在性能、可靠性、功耗和成本方面具备了行业领先的优势。在目前席卷全球的缺芯潮下,公司与上游一线晶圆制造和封测大厂战略合作,使用先进的制造工艺和严格的质量管理,向客户提供最高质量标准的芯片,保障下游核心客户供应链安全。

公司研发和量产的芯片具备稳定的通信性能,在错误率足够低的情况下具有更长的传输距离,同时具备更高标准的ESD保护和卓越的EMC/EMI抗干扰能力,具备超低功耗,让系统的散热设计变得简单并具备成本优势,降低客户物料成本。

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